BST-505 Cínové kuličky pro pájení BGA 0,2 mm

Cínové kuličky BST-505 Sn63/Pb37 0,2 mm jsou vysoce kvalitním spotřebním materiálem určeným pro precizní pájení a opravy BGA čipů. Díky své dokonalé konzistenci a složení zajišťují spolehlivá a pevná spojení, což je klíčové při opravách základních desek mobilních telefonů, notebooků a dalších elektronických zařízení.

✔ Vysoce přesná velikost 0,2 mm – ideální pro reballing BGA čipů a pájení integrovaných obvodů.
✔ Optimální složení Sn63/Pb37 – směs 63 % cínu a 37 % olova zajišťuje nízkou teplotu tavení 183 °C, která je ideální pro precizní pájení.
✔ Profesionální kvalita – zaručuje rovnoměrnou distribuci tepla a spolehlivé spojení mezi komponenty.
✔ Vysoká čistota materiálu – minimalizuje možnost oxidace a zajišťuje dlouhou životnost spojů.

???? Model: BST-505
???? Složení: Sn63/Pb37 (63 % cín, 37 % olovo)
???? Průměr kuliček: 0,2 mm
???? Teplota tavení: 183 °C
???? Množství v balení: 25 000 ks
???? Barva: Stříbrnošedá
???? Použití: Pájení BGA, reballing čipů, opravy základních desek a elektronických zařízení

Cínové kuličky BST-505 jsou nezbytnou součástí profesionálního vybavení pro servisní techniky i nadšence do pájení, kteří vyžadují nejvyšší přesnost a spolehlivost při práci s elektronikou.