Pasta termoprzewodząca AG Copper z dodatkiem miedzi - 1,5 ml ( 4g )

AG Copper to bezzapachowa pasta przewodząca ciepło. Zrobiona na bazie miedzi jest przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia.

Pasta AG Copper nie nadaje się do radiatorów aluminiowych i nie przewodzi prądu.

Należy ją przechowywać w dobrze wentylowanym, chłodnym i suchym miejscu. Gdy nie jest używana, pojemniki powinny być szczelnie zamknięte i zabezpieczone przed działaniem promieni słonecznych.

Pojemność strzykawki - 1,5ml ( 4g)

• Wypełnia przestrzeń pomiędzy procesorem a radiatorem
• Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
• Nie przewodzi prądu
• Przewodność cieplna: 3,1 W/mK
• Wygląd: pasta, miedziana
• Zapach: bez zapachu
• Temperatura topnienia: -50°C
• Gęstość: 2,9 g/cm³
• Zakres temp. pracy: -50 do 250°C